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東莞無(wú)硫紙帶-康創(chuàng)紙業(yè)(在線咨詢)-無(wú)硫紙帶廠家 ：

無(wú)硫紙主要應(yīng)用于鍍銀品包裝,如電路板、線路板,五金端子等等的包裝紙，可保護(hù)產(chǎn)品

 無(wú)硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.

 用途

 規(guī)格

 克重：17g-３０ｇ，３５ｇ，４０ｇ，４５ｇ，５０ｇ，60g，70g，80g，120g等

 正度值：787*1092mm

 大度值：898*1194mm

 可根據(jù)客戶要求切割

 儲(chǔ)存條件及保質(zhì)期

 儲(chǔ)存于18℃～25℃的干燥潔凈庫(kù)房，遠(yuǎn)離火源、水源及避免日光直射，密封包裝，保質(zhì)期為一年。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

但是銀與硫之間有很大的親和力，銀在空氣中遇到硫hua氫氣體或硫離子時(shí)很容易生成一種極難溶解的銀鹽（Ag2S）這種化學(xué)變化可以在極微量的情況下發(fā)生。同時(shí)，由于沉銀速度非?？?，形成低密度的沉銀層，使得銀層低部的銅容易與空氣接觸，因而需要更厚的沉銀層才能到達(dá)抗yang化。這意味著生產(chǎn)中要沉積更厚的銀層從而增加了生產(chǎn)成本，也增加了可焊性出現(xiàn)問(wèn)題的機(jī)率，如微空洞和焊接不良。接觸沉銀板，必需戴無(wú)硫手套。

　無(wú)硫紙的理化性能和技術(shù)指標(biāo)，包括物理性能，光學(xué)性能，印刷性能指標(biāo)和化學(xué)性能指標(biāo)。 其中，與膠版印刷的適用性密切相關(guān)的是：緊密度，拉伸強(qiáng)度，拉伸性，白度，吸收性，平滑性，光澤度，pH等。

　運(yùn)用無(wú)硫紙?jiān)?

　　接觸沉銀板，必需戴無(wú)硫手套。沉銀板在檢查及搬運(yùn)過(guò)程中必需用無(wú)硫紙與其他物體隔開(kāi)。沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時(shí)完成。包裝時(shí)沉銀板必須用無(wú)硫紙與包裝袋隔開(kāi)。

無(wú)硫紙關(guān)鍵參數(shù)以及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵參數(shù)

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法外觀外表潔凈目視可溶解性硫低于500PPM以下EDS測(cè)試克重60g/M2 +/-5%取10CM*10CM的產(chǎn)品，用精密的分析天平測(cè)試重量，再進(jìn)行計(jì)算。